製品

山村フォトニクスでは、小型、低背が必要なご用途の選択肢として、低融点ガラスを使用せず窓材と金属枠をダイレクトに接合するLIDをご提案しています。
低融点ガラスシール使用品と比較し、低背で光の開口範囲を広く確保することが可能です。
また、独自プロセスにより金属部の形状の設計自由度を高めております。
現在、開発品として最小外寸約3mm、最薄約t0.3mmの製品をご提案可能です。
近年の電子機器市場における、お客様の小型化・低背化のニーズに合わせた設計対応を行います。
ぜひお問い合わせください。

サイズ：外寸約3mm×高さ約0.3mm

窓材：ホウケイ酸ガラス

缶部材：Kovar

気密性：1×10^-9Pa・m³/s以下

透過率：ARコートにて対応致します。